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预热温度与作用
    波峰焊的预热温度应该测PCB的底部,它的范围一般在90度-130度之间,元件越密集,它的温度越高,PCB层次越多,温度越高。预热的目的除了活化助焊剂外,还为了元件在过波峰焊机时,元件和PCB不受到过大的热冲击,即过了预热之后的板面温度与接触波峰焊锡的板面温度之间的温差尽量控制在100-140度之间。
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