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| 从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段! |
目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的工艺问题都是难以回避的难题。本文全面分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和相应对策及过渡阶段存在的主要问题。
传统的锡铅焊料在电子装联中已经应用了近一个世纪。Sn63/Pb37共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性都是非常优秀的，且资源丰富，价格便宜，是极为理想的电子焊接材料。
但是，由于铅污染人类生活环境，对人类健康造成危害，限制使用铅的国际呼声高涨。欧盟已经立法：自2006年7月1日起，投放市场的电子产品不能含有Pb 、Hg、Cd、六价Cr、PBB（多溴联苯）、PBDE（多溴联苯醚）等有害物质。另外，为了市场竞争，日本首先研制并应用无铅焊料，2003年已经实现了在民用电子产品中禁止使用有铅焊料，因而日本在无铅焊接领域走在了世界最前列。目前美国和欧洲约有三分之一无铅化。我国电子制造已与国际接轨，信息产业部明确的无铅化生产限期也是2006年7月1日。目前我国一些独资、合资企业的出口产品已应用无铅，大致也有三分之一无铅化。而国内企业大多还没有应用无铅。总之，无论从环保、立法、市场竞争等各方面来看，无铅化势在必行。 |
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