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| 提高峰波质量 |
插件元件?表面??元件同???于?路基板的混?工?仍是?前?子?品中?用最普遍的一???形式，SMT混?波峰焊技??工???的要求是相?苛刻。焊接工?????不?，不但影?焊接?量，而且??出??接、?焊等焊接缺陷，?重影?焊接?量。
下面?就一些提高波峰焊?量的方法和措施做些??。
焊接前?印?板?量及元件的控制，焊???，??插件元件焊??，焊?大小尺寸???合?。焊?太大，焊料?展面??大，形成的焊?不??，而?小的焊??箔表面?力太小，形成的焊??不浸?焊?。孔??元件?的配合?隙太大，容易?焊，?孔?比引??0.05~0.2mm,焊?直?的2~2.5倍?，是焊接比?理想的条件。
在???片元件焊??，?考?以下??：
1、?了?量去除“?影效?”，SMD的焊端或引??正著?流的方向，以利於??流的接?，?少?焊和漏焊。波峰焊?推?采的元件?置方向如?1所示。
2、波峰焊接不?於??距QFP、PLCC、BGA和小?距SOP器件焊接，也就是?在要波峰焊接的?一面?量不要?置??元件。
3、?小的元件不?排在?大元件後，以免?大元件妨??流??小元件的焊?接?，造成漏焊。
PCB平整度控制
波峰焊接?印?板的平整度要求很高，一般要求?曲度要小於0.5mm要做平整?理。尤其是某些印?板厚度只有1.5mm左右，其?曲度要求就更高，否??法保?焊接?量。
1.3 妥善保存印?板及元件，?量?短?存?期
在焊接中，??埃、油脂、氧化物的?箔及元件引?有利於形成合格的焊?，因此印?板及元件?保存在乾燥、清?的?境下，?且?量?短?存?期。?於放置????的印?板，其表面一般要做清??理，??可提高可焊性，?少?焊和?接，?表面有一定程度氧化的元件引?，?先除去其表面氧化?。
生?工?材料的?量控制
在波峰焊接中，使用的生?工?材料有：助焊?和焊料。分???如下：
2.1 助焊??量控制
助焊?在焊接?量的控制上?足?重，其作用是：（1）除去焊接表面的氧化物；（2）防止焊接?焊料和焊接表面再氧化；（3）降低焊料的表面?力；（4）有助於?量??到焊接?。目前，波峰焊接所?用的多?免清洗助焊?。??助焊??有以下要求：（1）熔?比焊料低；（2）浸??散速度比熔化焊料快；（3）粘度和比重比焊料小；（4）在常?下?存?定。
2.2 焊料的?量控制
??焊料在高?下（2500C）不?氧化，使??中?-?焊料含?量不?下降，偏?共晶?，?致流?性差，出??焊、?焊、焊??度不?等?量??。可?用以下??方法?解?????：①添加氧化?原?，使已氧化的SnO?原?Sn，?小?渣的?生。②不?除去浮渣。③每次焊接前添加一定量的?。④?用含抗氧化磷的焊料。⑤?用氮?保?，?氮?把焊料?空?隔???，取代普通??，??就避免了浮渣的?生。??方法要求???改型，?提供氮?。
目前最好的方法是在氮?保?的氛?下使用含磷的焊料，可?浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工?控制最佳。
焊接?程中的工???控制
3.1 ???度的控制
??的作用：①使助焊?中的溶?充分??，以免印?板通?焊??，影?印?板的??和焊?的形成；②便印?板在焊接前?到一定?度，以免受到????生?曲?形。根?我?的??，一般???度控制在180-2100C，????1-3分?。
3.2 焊接?道?角
?道?角?焊接效果影???明?，特?是在焊接高密度SMT器件?更是如此。??角太小?，?易出??接，特?是焊接中，SMT器件的“遮蔽?”更易出??接；而?角?大，?然有利於?接的消除，但焊?吃?量太小，容易?生?焊。?道角?控制在50-70之?。
3.3 波峰高度
波峰的高度?因焊接工作??的推移而有一些?化，?在焊接?程中?行??的修正，以保?理想高度?行焊接波峰高度，以??深度?PCB厚度1/2-1/3?准。
3.4 焊接?度
焊接?度是影?焊接?量的一?重要的工???，焊接?度?低，焊料的?展率、??性?差，使焊?或元器件焊端由於不能充分的??，?而?生?焊、拉尖、?接等缺陷；焊接?度?高?，?加速了焊?、元器件引?及焊料的氧化，易?生?焊。焊接?度?控制在250+50C。 |
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